Warning: session_start(): open(/home/obslnetp/public_html/src/var/sessions/sess_c89f13b681e3030e77a0f4ab807378fc, O_RDWR) failed: Disk quota exceeded (122) in /home/obslnetp/public_html/src/bootstrap.php on line 59

Warning: session_start(): Failed to read session data: files (path: /home/obslnetp/public_html/src/var/sessions) in /home/obslnetp/public_html/src/bootstrap.php on line 59
Intel sắp gia công chip cho Apple, hai bên nối lại quan hệ sau 3 năm - Tin Tức Cập Nhật Nhanh

Intel sắp gia công chip cho Apple, hai bên nối lại quan hệ sau 3 năm

10 hours ago 4
Quảng Cáo

0943778078

Thỏa thuận sơ bộ nằm trong chiến lược của Apple nhằm giảm phụ thuộc TSMC, Intel dự kiến sản xuất chip M cấp thấp và chip iPhone không phải dòng Pro từ năm 2027.

Apple và Intel vừa ký thỏa thuận sơ bộ về việc Intel sản xuất chip cho các thiết bị của Apple, đánh dấu sự trở lại của mối quan hệ giữa hai công ty sau ba năm gián đoạn hoàn toàn.

Thỏa thuận sơ bộ sau cả năm đàm phán

Theo Wall Street Journal, Apple và Intel đã đạt được thỏa thuận sơ bộ, theo đó một số chip dùng trong thiết bị của Apple sẽ được sản xuất tại nhà máy của Intel. Đây là kết quả của quá trình đàm phán kéo dài cả năm giữa hai công ty.

Theo thỏa thuận, Intel sẽ đóng vai trò gia công sản xuất, tương tự mô hình Apple đang áp dụng với TSMC, nơi Apple tự thiết kế chip dựa trên kiến trúc ARM còn đối tác chịu trách nhiệm sản xuất. Hiện vẫn chưa rõ cụ thể sản phẩm nào của Apple sẽ dùng chip do Intel gia công.

Chiến lược giảm phụ thuộc vào TSMC

Thỏa thuận với Intel là một phần trong chiến lược rộng lớn hơn của Apple nhằm tạo ra nhiều lựa chọn nhà cung ứng, trong bối cảnh năng lực sản xuất của TSMC ở các nút công nghệ tiên tiến liên tục bị hạn chế. Song song với Intel, Apple cũng đã có các cuộc trao đổi thăm dò với Samsung.

Intel sắp gia công chip cho Apple, hai bên nối lại quan hệ sau 3 năm - Ảnh 1.

Trước đó, Apple đã ký thỏa thuận bảo mật với Intel để nhận các mẫu thử nghiệm từ quy trình 18A-P, nút công nghệ tiên tiến nhất của Intel hiện nay. Đây là quy trình đầu tiên của hãng hỗ trợ công nghệ Foveros Direct 3D hybrid bonding, cho phép xếp chồng nhiều chiplet thông qua các cấu trúc kết nối xuyên nền silicon.

Theo phân tích của GF Securities và DigiTimes, Apple có thể sử dụng quy trình 18A-P để sản xuất các chip dòng M cấp thấp nhất, dự kiến ra mắt năm 2027, cũng như chip cho các mẫu iPhone không thuộc dòng Pro vào năm 2028. GF Securities còn tiết lộ thêm rằng chip ASIC tùy chỉnh của Apple, dự kiến ra mắt năm 2027 hoặc 2028, sẽ sử dụng công nghệ đóng gói EMIB của Intel.

Trở lại sau ba năm cắt đứt hoàn toàn

Apple từng chấm dứt gần như toàn bộ quan hệ thương mại với Intel vào tháng 6/2023, khi ngừng sản xuất Mac Pro dùng chip Intel, chiếc máy Mac cuối cùng còn sử dụng bộ vi xử lý của hãng này. Sau ba năm không có bất kỳ liên kết thương mại nào, Apple nay đang quay lại để tìm kiếm các lựa chọn ngoài TSMC một cách nghiêm túc hơn, không dừng ở mức hợp tác theo từng sản phẩm riêng lẻ.

Trong cuộc họp công bố kết quả kinh doanh mới nhất, Apple thừa nhận nguồn cung Mac Studio và Mac mini sẽ cần thêm vài tháng mới bắt kịp nhu cầu. Hãng cho biết AI tự động hóa (agentic AI) là một trong những nguyên nhân chính khiến nhu cầu với hai dòng máy này tăng mạnh.

Read Entire Article