Warning: session_start(): open(/home/obslnetp/public_html/src/var/sessions/sess_b11fb5ce5290ce6433f48068f93c71ee, O_RDWR) failed: Disk quota exceeded (122) in /home/obslnetp/public_html/src/bootstrap.php on line 59

Warning: session_start(): Failed to read session data: files (path: /home/obslnetp/public_html/src/var/sessions) in /home/obslnetp/public_html/src/bootstrap.php on line 59
Đây là ngành sản xuất béo bở nhất hiện nay, lên tới 1,5 nghìn tỷ USD - Tin Tức Cập Nhật Nhanh

Đây là ngành sản xuất béo bở nhất hiện nay, lên tới 1,5 nghìn tỷ USD

11 hours ago 4

Quảng Cáo
0943778078

Thứ Hai, ngày 18/05/2026 09:00 AM (GMT+7)

TSMC dự báo, thị trường chip toàn cầu sẽ đạt 1,5 nghìn tỷ USD vào năm 2030 nhờ sự thúc đẩy tăng trưởng của trí tuệ nhân tạo (AI).

Vào hôm thứ 5 vừa qua, tại một hội nghị chuyên đề công nghệ, TSMC - nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới đã dự kiến thị trường bán dẫn toàn cầu sẽ vượt quá 1,5 nghìn tỷ USD vào năm 2030, vượt qua dự báo trước đó là 1 nghìn tỷ USD.

Theo TSMC, trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao dự kiến sẽ chiếm 55% thị trường 1,5 nghìn tỷ hội nghị chuyên đề công nghệ, tiếp theo là điện thoại thông minh với 20% và các ứng dụng ô tô với 10%. TSMC cho biết, hãng đã và đang mở rộng năng lực sản xuất với tốc độ nhanh hơn trong năm 2025 và 2026, đồng thời có kế hoạch xây dựng 9 giai đoạn nhà máy sản xuất wafer và các cơ sở đóng gói tiên tiến trong năm 2026.

Ảnh minh họa.

Nhà sản xuất chip này dự kiến tăng cường năng lực sản xuất cho các chip 2 nanomet tiên tiến nhất và chip A16 thế hệ tiếp theo, tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 70% từ năm 2026 - 2028. Ngoài ra, TSMC cho biết CAGR về năng lực sản xuất cho công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) được dự báo ở mức hơn 80% từ năm 2022 đến năm 2027.

CoWoS là một công nghệ đóng gói chip quan trọng, được sử dụng rộng rãi trong các chip AI, bao gồm cả những chip do Nvidia (NVDA.O) thiết kế. Công ty cho biết, nhu cầu về tấm wafer tăng tốc AI dự kiến sẽ tăng gấp 11 lần từ năm 2022 - 2026.

TSMC dự kiến, vào năm nay, sản lượng tại Arizona (Mỹ) sẽ tăng gấp 1,8 lần so với năm trước - năng suất tương đương với Đài Loan. Nhà sản xuất chip này đã hoàn tất việc mua một khu đất lớn thứ hai ở Arizona để mở rộng trong tương lai.

Nhà máy đầu tiên của TSMC tại Nhật Bản hiện đang sản xuất hàng loạt các sản phẩm 22 nanomet và 28 nanomet. Kế hoạch xây dựng nhà máy thứ hai đã được nâng cấp lên công nghệ 3 nanomet để đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ.

Trong khi đó, nhà máy của TSMC tại Đức cũng đang được xây dựng và tiến độ theo đúng kế hoạch. Nhà máy dự kiến cung cấp công nghệ 28 nanomet và 22 nanomet, tiếp theo là công nghệ 16 nanomet và 12 nanomet.